太仓市何氏电路板有限公司取得双线锁定复合铝基线路板专利
发布时间：2025-02-24来源：互联网 浏览次数：47
2025 年 2 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，太仓市何氏电路板有限公司取得一项名为“一种双线锁定复合铝基线路板”的专利，授权公告号 CN 222515381 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型属于复合铝基线路板技术领域，公开了一种双线锁定复合铝基线路板，包括铝基板，铝基板的顶端设有若干纵向槽和横向槽，纵向槽和横向槽垂直设置，且纵向槽和横向槽相互连通，若干纵向槽的一端安装有第一锁定线，若干横向槽的一端安装有第二锁定线，第一锁定线和第二锁定线的另一端均安装有锁定机构，横向槽铝基板的顶端安装有线路板，线路板的底端安装有若干纵向卡块和横向卡块。本装置可以快速将线路板卡合在铝基板上并与铝基板贴合，并使用第一锁定线和第二锁定线将线路板固定，在需要将铝基板和线路板拆分时可以快速进行拆卸，进而提高了复合铝基线路板的实用性和便捷性，降低了维护成本。
天眼查资料显示，太仓市何氏电路板有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓市何氏电路板有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可7个。
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